04edf51a

«Самсунг» будет продвигать память HMC вместе с Micron

04edf51a

«Самсунг» logo Компании «Самсунг» и Micron приняли решение соединить старания в подготовке и движении нового эталона материнской платы DRAM HMC (Гибрид Memory Cube), первая презентация которой прошла в прошлом месяце в процессе выполнения демонстрации IDF 2011.

С данной задачей ими был основан консорциум HMCC (Гибрид Memory Cube Consortium).

Память HMC представляет из себя мощное и энергоэффективное решение для компьютерных систем с большим употреблением вычисляемых ресурсов. Благодаря двухслойной конструкции и скоростному внешнему виду ввода-вывода данный вид памяти способен намного опередить характеристики современной материнской платы DDR3. Например, подчеркивается, что мощность памяти HMC в 15 раз опережает мощность памяти DDR3. При этом ее энергоэффективность в 7 раз выше, чем у памяти DDR3. Также, двухслойная архитектура памяти HMC дает возможность уменьшить площадь, занимаемую чипами памяти, на 90% сравнивая с существующими заключениями.

Консорциум HMCC собирается заниматься вопросами подготовки, внедрения и движения открытой специфики внешнего вида для товаров на основе технологии HMC. Сейчас в состав консорциума кроме «Самсунг» и Micron также входят компании Altera Corp., Open Silicon и Xilinx. Также, к партнерству приглашаются и прочие игроки рынка. Согласно предварительным выводам, память HMC может получить обильное применение к 2015 году.

Джерело: ITC.ua

Оставить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *