Термопрокладки — вынужденная реальность
Применение термопрокладок в роли термоинтерфейса для микросхем памяти и частей подсистемы питания вместо термопасты принужденная мера, объясненная полезными отличительными чертами. Однако немногие думал, насколько эффективна такая смена для окончательных температур.
Мысль проверить термопрокладки («терморезинки», «термолипучки») пришла не только так. Собирая собственную первую СВО, встретился с определенными неприятностями. Дело было в невыносимых температурах частей питания графического ускорителя и неприятности в работе самой карты памяти — артефакты в определенных играх. Для собственного ATi Radeon 4870?2 применял водоблок “фуллкавер” Watercool Heatkiller GPU-X2 4870-X2 LT. Как и в большинстве таких систем, для контакта частей питания, регуляторов усилия и памяти с началом водоблока применяются термопрокладки для видеокарты купить. Тем не менее такой же метод контакта и в откалиброванной охлаждающей системе. В наборе с водоблоком тянулся общий комплект подкладок различной толщины, за ранее покрошенных для более комфортной установки. Целиком идя наставлениям, разместил каждую подкладку на нужном ей объекте. Для части подсистемы питания и памяти применялись незначительные квадратики и полосы шириной в 1 миллиметров, а для коммутатора PCIe и прочий части частей подсистемы питания (VRM), например стабилизаторов усилия Vitec, применялись полосы шириной в 0.5 миллиметров.
Имея представления о температурах GPU и других частей карты памяти при применении откалиброванной системы остывания, перешел к испытанию новой для меня системы жидкостного остывания. И вот здесь меня поняло определенное сожаление, вызванное повышенными температурами частей VRM. Даже в обычное карты памяти температура этих частей достигала 55°С. И это при том, что температуры двух графических микропроцессоров находились в краях 43-44°С. В процессе игры на ПК, детали VRM карты памяти без стеснения грелись до 80-90°С — подобных температур никогда в жизни не видел даже при применении “родной” откалиброванной системы остывания. При перегрузке на карту памяти стресс-тестом Furmark (он же “бублик”), как и в прочих в прочих химических тестах, спустя считанные секунды температура частей питания карты памяти добиралась до 120°С и выше. На данном испытание было завершено, СВО отчасти демонтирована и стартовали поиски неприятности настолько повышенных температур. Прежде всего был опробован прижим водоблока к элементам карты памяти и его мерность — все крепко и точно. Подкладки примялись и на них напечатались маркировки частей, подкладки тоньше вообще заметно приклеились к радиатору. Вывод возникал сам собой — дело в самих прокладках, т.к. температуры частей при замораживании водоблоком «фуллкавер» по определению не в состоянии быть хуже, чем при применении “родной” невесомой системы остывания.
Сопоставил внешний облик и выделку подкладок от родимой системы остывания и прилагающихся к фуллкаверу – были абсолютно различные. В связи с тем что нового набора прочих подкладок у меня тогда не было, понадобилось находить подручные методы и возможности исправить ситуацию. Непродолжительно мысля, промазал подкладки с двух сторон имевшейся в множествах термопастой Thermalright Chill-Factor. После вторичной комплектации и старта СВО, сразу перешел к испытаниям температур. В обычное температуры частей питания карты памяти несколько снизились до 50°С, а в перегрузке достаточно заметно до 100-105°С после 30 секунд испытания “бубликом”. Пока, нужные итоги небыли достигнуты. Тогда было принято решение завершить испытание и оставить все как есть. В играх временами проезжали артефакты структур, в особенности в играх от Valve — CS:С и Left 4 Dead, что сообщало о очевидных трудностях с замораживанием памяти. Нужно обозначить, что подкладки для микросхем памяти не смазывал пастой, лишь детали питания.